开心播播网 海通证券：玻璃基板有望成为载板改日发展趋势 存眷行业国产进度
发布日期：2025-03-28 05:25 点击次数：108
智通财经APP获悉，海通证券发布研报称，跟着封装基板向大尺寸、高叠层看法发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐隆起。玻璃基板凭借其与硅芯片细腻的CTE匹配度，能有用抗击封装过程中的翘曲问题，玻璃基板是封装基板改日的时代发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加快成长。忽视存眷：沃格光电(603773.SH)、兴森科技(002436.SZ)。
海通证券主要不雅点如下：
IC载板是芯片封装措施的中枢材料，玻璃基板有望成为载板改日发展趋势
IC封装基板不仅为芯片提供撑捏、散热和保护作用，同期在芯片与PCB之间提供电子贯穿开心播播网，起着“起承转合”的作用。2023年公共传统ABF载板市集鸿沟为507.12亿元。英特尔觉得玻璃基板是载板改日发展趋势，在本世纪20年代末，将发生由有机基板向玻璃基板的回荡。玻璃基板并不虞味着用玻璃取代传统载板中的总共有机材料，而是载板的中枢层给与玻璃材质。关于中枢层高下两头的增层部分而言，照旧不错使用ABF进行增层。
玻璃基板有望贬责封装基板向大尺寸、高叠层捏续迈进下出现的翘曲问题
先进封装下高端算力芯片及相应载板面积捏续增大。凭据台积电时代阶梯，其正在设立制造超大尺寸中介层的措施，霸术至2027年中介层不错达到光罩极限的8倍以上，载板面积将朝上120mm×120mm。大尺寸封装下，硅芯片、载板不同构成部分间CTE相反将极易发生翘曲时事，而相干于有机材料，玻璃CTE更接近于硅，能有用抗击封装过程中的翘曲。
TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板坐蓐的重要工艺
TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)大要在玻璃基板上形成眇小的导电通孔，从而终了芯片间的高效贯穿。TGV是坐蓐用于先进封装玻璃基板的重要工艺。TGV主要经由可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大措施。TGV玻璃成孔措施中激光相似湿法刻蚀时代具备大鸿沟支配远景。TGV孔径较大，多为通孔，况兼由于玻璃名义平滑，与常用金属(如 Cu)的黏附性较差，容易变成玻璃衬底与金属层之间的分层时事，导致金属层卷曲致使零散等时事，擢升金属层与玻璃名义的粘附性是产业当今的谈判要点。
风险领导：公共宏不雅经济增长不足预期，云厂商成本开支不足预期，国产厂商玻璃基板谈判进度不足预期。
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